2018年の世界半導体材料販売額は519億ドルで過去最高額更新

 SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、4月2日(米国時間)、2018年の世界半導体材料市場が、前年比10.6%増の519億ドルとなり、2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回ったことを発表した。

 販売額の内訳は、ウェーハプロセス材料販売額が前年比15.9%増の322億ドル、パッケージング材料販売額が前年比3.0%増となる197億ドル*だった。

 地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に114億ドルを消費し、9年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は2位にあがり、中国は3位に下がった。韓国、欧州、台湾、中国の材料市場は大きく成長したが、北米、その他地域、日本の材料市場の成長率は一桁台となった。(その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計)

2017-2018年半導体材料市場(地域別)
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

地域2017**年2018年成長率(%)
台湾10.3011.4511%
韓国7.518.7216%
中国7.638.4411%
日本7.047.699%
その他地域5.816.217%
北米5.295.616%
欧州3.363.8214%
合計46.9451.9411%

※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。 (出典:SEMI 2019年4月)

*セラミックパッケージおよびフレキシブル基板を含む。
**2017年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正があった。