2018年の世界半導体材料販売額は519億ドルで過去最高額更新
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月2日（米国時間）、2018年の世界半導体材料市場が、前年比10.6%増の519億ドルとなり、2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回ったことを発表した。
販売額の内訳は、ウェーハプロセス材料販売額が前年比15.9%増の322億ドル、パッケージング材料販売額が前年比3.0%増となる197億ドル*だった。
地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に114億ドルを消費し、9年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は2位にあがり、中国は3位に下がった。韓国、欧州、台湾、中国の材料市場は大きく成長したが、北米、その他地域、日本の材料市場の成長率は一桁台となった。（その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計）
2017-2018年半導体材料市場（地域別）
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
| 地域 | 2017**年 | 2018年 | 成長率(%) |
| 台湾 | 10.30 | 11.45 | 11% |
| 韓国 | 7.51 | 8.72 | 16% |
| 中国 | 7.63 | 8.44 | 11% |
| 日本 | 7.04 | 7.69 | 9% |
| その他地域 | 5.81 | 6.21 | 7% |
| 北米 | 5.29 | 5.61 | 6% |
| 欧州 | 3.36 | 3.82 | 14% |
| 合計 | 46.94 | 51.94 | 11% |
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。 （出典：SEMI 2019年4月）
*セラミックパッケージおよびフレキシブル基板を含む。
**2017年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正があった。
