2018年の世界半導体材料販売額は519億ドルで過去最高額更新

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月2日（米国時間）、2018年の世界半導体材料市場が、前年比10.6%増の519億ドルとなり、2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回ったことを発表した。

　販売額の内訳は、ウェーハプロセス材料販売額が前年比15.9%増の322億ドル、パッケージング材料販売額が前年比3.0%増となる197億ドル*だった。

　地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に114億ドルを消費し、9年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は2位にあがり、中国は3位に下がった。韓国、欧州、台湾、中国の材料市場は大きく成長したが、北米、その他地域、日本の材料市場の成長率は一桁台となった。（その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計）

2017-2018年半導体材料市場（地域別）
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

地域	2017**年	2018年	成長率(%)
台湾	10.30	11.45	11%
韓国	7.51	8.72	16%
中国	7.63	8.44	11%
日本	7.04	7.69	9%
その他地域	5.81	6.21	7%
北米	5.29	5.61	6%
欧州	3.36	3.82	14%
合計	46.94	51.94	11%

※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。 （出典：SEMI 2019年4月）

*セラミックパッケージおよびフレキシブル基板を含む。
**2017年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正があった。