日酸TANAKAがアメリカ合衆国イリノイ州シカゴに事務所開設

「TANAKA America Inc.」 地域代理店と協力体制強化でファイバーレーザ切断機の販売拡大

　日酸TANAKA株式会社（佃 淳一 社⾧）は、アメリカ合衆国イリノイ州シカゴ郊外に設立した「TANAKA America Inc.（所在地 2000 Bloomingdale Road, Suite 225, Glendale Heights, Illinois 60139,U.S.A.）」で準備を進めていた事務所が完成し、2022 年 11 月 10 日に開所式を執り行った。

　開所式では、事務所内のショー ルームに展示する新型ファイバーレーザ切断機の前でテープカットを行った。北米地域は、同社各種レーザ切断機の海外主要販売地域であり、これまで CO2 発振器搭載型レーザ切断機をはじめ、ファイバーレーザ切断機の納入実績も積み上げてきている。

　近年の米国景気の活況もあり、北米地域の販売拠点を設けることで、地域代理店との協力体制を強化し、ファイバーレーザ切断機をはじめとする日酸TANAKA製品販売の拡大を目指す。