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銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペースト
2025年6月27日 / 最終更新日時 : 2025年6月30日 ガスペディア 半導体

大陽日酸、銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペーストの開発に成功

有機保護膜が無く焼結時のアウトガスが少量、接合温度200℃でせん断強度80MPa以上の高強度接合が可能  大陽日酸は、車載向けパワーデバイスの接合材として、銅ナノ粒子を用いた接合ペーストの開発に成功した。今後は顧客へのサ […]

シート状銅ナノ粒子接合材
2020年1月28日 / 最終更新日時 : 2020年4月22日 ガスペディア イノベーション

大陽日酸、銅ナノ粒子のパワーデバイス向けシート状接合材を開発

 大陽日酸は、SiC や GaN などの次世代パワーデバイスの接合材として高強度かつ高信頼を実現できる銅ナノ粒子を用いたシート状の接合材の開発に成功した。  大陽日酸は酸素燃焼技術を利用して、粒子径 100 nm 程度で […]

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